
| 廠家及牌號(hào) | 試驗(yàn)條件 | 測(cè)試方法 | 漏電起痕指數(shù)(解決方案A) |
| POM均聚 德國pal PALFORM® R H 50 (抗撞擊性高,中等粘性,耐化學(xué)性良好,高強(qiáng)度,耐燃油性,注射成型) | IEC60112 | 600 V | |
| POM均聚 德國pal PALFORM® R H 10 (高強(qiáng)度,耐化學(xué)性良好,抗撞擊性高,抗溶劑性,耐燃油性,粘度高,注射成型) | IEC60112 | 600 V | |
| 溫馨提示 | |||
| 1.有關(guān)“漏電起痕指數(shù)(解決方案A) POM均聚”類數(shù)據(jù)資訊最多展示10條.更多牌號(hào)應(yīng)用數(shù)據(jù)請(qǐng)向客服索取。 2.有關(guān)“POM均聚塑料顆粒”類數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)性及更多塑料顆粒行情敬請(qǐng)關(guān)注我們的資訊動(dòng)態(tài). | |||
● PC+聚酯 熔流率(熔體流動(dòng)速率)(300°C/1.2kg)
● ABS透明 彎曲強(qiáng)度
● PA6 球壓硬度
● PP均聚 抗張強(qiáng)度
● PA12 MoldingShrinkage-AcrossFlow(24hr)