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PC+聚酯 載荷下熱變形溫度(1.8MPa,未退火)
- 專(zhuān)注供應(yīng)半結(jié)晶、尺寸穩(wěn)定性良好、流動(dòng)性低、抗撞擊性高、耐化學(xué)性PC+聚酯,韓國(guó)LG化學(xué)、美國(guó)Polymer Resources、日本三菱、日本大賽璐、沙伯基礎(chǔ)等等廠家生產(chǎn)的PC+聚酯.PC+聚酯 載荷下熱變形溫度(1.8MPa,未退火)數(shù)據(jù)請(qǐng)參看下表,其中半結(jié)晶、尺寸穩(wěn)定性良好、流動(dòng)性低、抗撞擊性高、耐化學(xué)性PC+聚酯等不同特性的PC+聚酯載荷下熱變形溫度(1.8MPa,未退火)的值均有區(qū)分.
- PC+聚酯 載荷下熱變形溫度(1.8MPa,未退火) 對(duì)比表(部分)
| 廠家及牌號(hào) | 試驗(yàn)條件 | 測(cè)試方法 | 載荷下熱變形溫度(1.8MPa,未退火) |
| PC+聚酯 美國(guó)QTR QR Resin QR-1310IM (耐低溫沖擊，耐化學(xué)性良好，脫模性能良好，注射成型) | ASTMD648 | 98.9 °C | |
| PC+聚酯 美國(guó)Pier One PEXLOY™ PXP-315UV-NATURAL (抗撞擊性高，抗紫外線性能良好，耐低溫沖擊，注射成型) | ASTMD648 | 96.0 °C | |
| PC+聚酯 美國(guó)RTP RTP 2099 X 141518 A (阻燃性，射頻屏蔽(RFI)，抗撞擊性高，導(dǎo)電，電磁屏蔽(EMI)，注射成型填料：不銹鋼纖維。) | ASTMD648 | 98.9 °C | |
| PC+聚酯 美國(guó)Pier One PEXLOY™ PXP-315-BK10 (耐低溫沖擊，抗撞擊性高，注射成型) | ASTMD648 | 96.0 °C | |
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| PC+聚酯 美國(guó)MRC NAXALOY® 793MF6 (填料：礦物填料, 6.0% 填料按重量。) | ASTMD648 | 95.0 °C | |
| PC+聚酯 美國(guó)QTR QR Resin QR-1805IMLM (抗撞擊性良好，耐化學(xué)性良好，流動(dòng)性低，注射成型) | ASTMD648 | 111 °C | |
| PC+聚酯 美國(guó)RTP RTP 2099 X 128018 A (導(dǎo)電，注射成型填料：碳纖維增強(qiáng)材料,玻璃纖維增強(qiáng)材料。) | ASTMD648 | 146 °C | |
| PC+聚酯 美國(guó)EnCom EnCom GF PC-Polyester 3012 (注射成型，型材擠出成型填料：專(zhuān)有填料。) | ASTMD648 | 171 °C | |
| PC+聚酯 美國(guó)Pier One PEXLOY™ PXPG10-BK10 (注射成型填料：玻璃纖維增強(qiáng)材料, 11% 填料按重量。) | ASTMD648 | 115 °C | |
| PC+聚酯 美國(guó)QTR QR Resin QR-1310IM-GF10 (沖擊改性，延展性，注射成型填料：玻璃纖維增強(qiáng)材料, 10% 填料按重量。) | ASTMD648 | 116 °C | |
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