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PC 載荷下熱變形溫度(0.45MPa,未退火,3.20mm)
- 專注供應(yīng)水解穩(wěn)定、型材擠出成型、低鹵素含量、線纜擠出成型、吹塑成型PC,臺灣奇美實業(yè)、意大利Taro Plast、意大利Soredi、美國Mega、日本電氣化學(xué)等等廠家生產(chǎn)的PC.PC 載荷下熱變形溫度(0.45MPa,未退火,3.20mm)數(shù)據(jù)請參看下表,其中水解穩(wěn)定、型材擠出成型、低鹵素含量、線纜擠出成型、吹塑成型PC等不同特性的PC載荷下熱變形溫度(0.45MPa,未退火,3.20mm)的值均有區(qū)分.
- PC 載荷下熱變形溫度(0.45MPa,未退火,3.20mm) 對比表(部分)
| 廠家及牌號 | 試驗條件 | 測試方法 | 載荷下熱變形溫度(0.45MPa,未退火,3.20mm) |
| PC 沙伯基礎(chǔ) LEXAN™ HPF0 resin (流動性高，共聚物，延展性，注射成型) | ASTMD648 | 121 °C | |
| PC 沙伯基礎(chǔ) LEXAN™ 123M resin (紫外線穩(wěn)定，無鹵，注射成型) | ASTMD648 | 137 °C | |
| PC 沙伯基礎(chǔ) LNP™ STAT-KON™ DX11408 compound (延展性，導(dǎo)電，注射成型填料：炭粉。) | ASTMD648 | 137 °C | |
| PC 沙伯基礎(chǔ) GELOY™ XP4034 resin | ASTMD648 | 116 °C | |
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| PC 沙伯基礎(chǔ) LEXAN™ LAT4000 resin (抗靜電性填料：專有填料。) | ASTMD648 | 130 °C | |
| PC 沙伯基礎(chǔ) LEXAN™ SLX1432 resin | ASTMD648 | 132 °C | |
| PC 沙伯基礎(chǔ) LEXAN™ HFD4471 resin | ASTMD648 | 131 °C | |
| PC 沙伯基礎(chǔ) LNP™ LUBRICOMP™ Lexan_LF1000 compound | ASTMD648 | 136 °C | |
| PC 沙伯基礎(chǔ) LEXAN™ HFD1810 resin (共聚物，流動性高，流動性高，流動性高，延展性，共聚物，延展性，延展性，共聚物，注射成型，注射成型，注射成型) | ASTMD648 | 121 °C | |
| PC 沙伯基礎(chǔ) XYLEX™ X8300 resin (注射成型，注射成型，注射成型) | ASTMD648 | 79.0 °C | |
| 溫馨提示 | |||
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● PA12 相對電容率(100Hz)
● PUR-PC 比重
● PUR酯 載荷下熱變形溫度(0.45MPa,未退火)
● TPV 抗張強(qiáng)度
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